IC芯片命名规则

IC 芯片命名规则 MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1.前缀: MAXIM 公司产品代号 2.产品字母后缀: 三字母后缀:C=温度范围; P=封装类型; E=管脚数 四字母后缀: B=指标等级或附带功能; C=温度范围; P=封装类型; I=管脚数 3.指标等级或附带功能:A 表示 5%的输出精度,E 表示防静电 4 .温度范围: C= 0℃ 至 70℃(商业级) I =-20℃ 至 +85℃(工业级) E =-40℃ 至 +85℃(扩展工业级) A = -40℃至+85℃(航空级) M =-55?至 +125℃(军品级) 5.封装形式: A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装 C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100 E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μ MAX,SOT F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装(300mil) J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70(3 脚,5 脚,6 脚) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装 L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD M MQFP (公制四方扁平封装) / D 裸片 N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封 P 塑料 / W 晶圆 6.管脚数量: A:8 J:32 K:5,68 S:4,80 B:10,64 L:40 T:6,160 C:12,192 M:7,48 U:60 D:14 N:18 V:8(圆形) E:16 O:42 W:10(圆形) F:22,256 P:20 X:36 G:24 Q:2,100 Y:8(圆形) H:44 R:3,84 Z:10(圆形) I:28

AD 常用产品型号命名 单块和混合集成电路 XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 1.前缀: AD 模拟器件 HA 混合集成 A/D HD 混合集成 D/A 2.器件型号 3.一般说明:A 第二代产品,DI 介质隔离,Z 工作于±12V 4.温度范围/性能(按参数性能提高排列): I、J、K、L、M 0℃至 70℃ A、B、C-25℃或-40℃至 85℃ S、T、U -55℃至 125℃ 5.封装形式: D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装 E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装

F G H J M N

陶瓷扁平封装 陶瓷针阵列 密封金属管帽 J 形引线陶瓷封装 陶瓷金属盖板双列直插 料有引线芯片载体

S ST T U W Y

塑料四面引线扁平封装 薄型四面引线扁平封装 TO-92 型封装 薄型微型封装 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 单列直插

Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体 P 塑料或环氧树脂密封双列直插

高精度单块器件 XXX XXXX BI 1.器件分类: ADC AMP BUF CMP DAC JAN LIU MAT MUX 2.器件型号 3.老化选择 4.电性等级 5.封装形式:

E

X

/883 1

2

A/D 转换器 设备放大器 缓冲器 比较器 D/A 转换器 Mil-M-38510 串行数据列接口单元 配对晶体管 多路调制器

3 4 5 6 OP 运算放大器 PKD 峰值监测器 PM PMI 二次电源产品 REF 电压比较器 RPT PCM 线重复器 SMP 取样/保持放大器 SW 模拟开关 SSM 声频产品 TMP 温度传感器

H J K P PC Q R RC 6.军品工艺

6 腿 TO-78 S 微型封装 8 腿 TO-99 T 28 腿陶瓷双列直插 10 腿 TO-100 TC 20 引出端无引线芯片载体 环氧树脂 B 双列直插 V 20 腿陶瓷双列直插 塑料有引线芯片载体 X 18 腿陶瓷双列直插 16 腿陶瓷双列直插 Y 14 腿陶瓷双列直插 20 腿陶瓷双列直插 Z 8 腿陶瓷双列直插 20 引出端无引线芯片载体

ALTERA 产品型号命名 XXX XXX X X XX X 1 2 3 4 5 6 1.前缀: EP 典型器件 EPC 组成的 EPROM 器件 EPF FLEX 10K 或 FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列 EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列 EPX 快闪逻辑器件 2.器件型号 3.封装形式: D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装 S 塑料微型封装 T 薄型 J 形引线芯片载体 J 陶瓷 J 形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装 L 塑料 J 形引线芯片载体 B 球阵列 4.温度范围: C ℃至 70℃,I -40℃至 85℃,M -55℃至 125℃ 5.腿数 6.速度 ATMEL 产品型号命名 AT XX X XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1.前缀:ATMEL 公司产品代号 2.器件型号 3.速度 4.封装形式: A TQFP 封装 B 陶瓷钎焊双列直插 C 陶瓷熔封 D 陶瓷双列直插 F 扁平封装 G 陶瓷双列直插,一次可编程

P 塑料双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 R 微型封装集成电路 S 微型封装集成电路 T 薄型微型封装集成电路 U 针阵列

塑料 J 形引线芯片载体 V 自动焊接封装 陶瓷 J 形引线芯片载体 W 芯片 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块 无引线芯片载体,一次可编程 5.温度范围: C 0℃至 70℃, I -40℃至 85℃, M -55℃至 125℃ 6.工艺: 空白 标准 /883 Mil-Std-883, 完全符合 B 级 B Mil-Std-883,不符合 B 级

J K L M N

BB 产品型号命名 XXX 1 DAC XXX 2 87 X XXX (X) X 3 X X 4 /883B 7 8 X 5 6

4 1.前缀: ADC A/D 转换器 MPY 乘法器 ADS 有采样/保持的 A/D 转换器 OPA 运算放大器 DAC D/A 转换器 PCM 音频和数字信号处理的 A/D 和 D/A 转换器 DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器 INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路 ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块 MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V 变换器 MPC 多路转换器 XTR 信号调理器 2.器件型号 3.一般说明: A 改进参数性能 L 锁定 Z + 12V 电源工作 HT 宽温度范围 4.温度范围: H、J、K、L 0℃至 70℃ A、B、C -25℃至 85 ℃ R、S、T、V、W -55℃至 125℃ 5.封装形式: L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装 P 塑封双列直插 6.筛选等级: Q 高可靠性 QM 高可靠性,军用 7.输入编码: CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入 CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码 8.输出: V 电压输出 I 电流输出

CYPRESS 产品型号命名 XXX 7 C XXX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1.前缀: CY Cypress 公司产品, CYM 模块, VIC VME 总线 2.器件型号:7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器 3.速度: A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J 形引线的微型封装 B 塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插 F 扁平封装 X 芯片 G 针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体 H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插 J 塑料有引线芯片载体 K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插 L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插 P 塑料 PS 塑料单列直插 Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插 R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷 S 微型封装 IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装 5.温度范围: C 民用 (0℃至 70℃) I 工业用 (-40℃至 85℃) M 军谩 (-55℃至 125℃) 6.工艺: B 高可靠性

HITACHI 常用产品型号命名 XX XXXXX X X 1 2 3 4 1.前缀: HA 模拟电路 HD 数字电路 HM 存储器(RAM) HN 存储器(NVM) HG 专用集成电路 2.器件型号 3.改进类型 4.封装形式: P 塑料双列 C 陶瓷双列直插 CP 塑料有引线芯片载体

HB 存储器模块 HL 光电器件(激光二极管/LED) HR 光电器件(光纤) PF RF 功率放大器

PG 针阵列 S 缩小的塑料双列直插 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体

FP 塑料扁平封装 SO 微型封装

G

陶瓷熔封双列直插

INTERSIL 产品型号命名 XXX XXXX X X X X 1 2 3 4 5 6 1.前缀: D 混合驱动器 G 混合多路 FET ICL 线性电路 ICM 钟表电路 IH 混合/模拟门 IM 存储器 AD 模拟器件 DG 模拟开关 DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路 MM 高压开关 NE/SE SIC 产品 2.器件型号 3.电性能选择 4.温度范围: A -55℃至 125℃, B -20℃至 85℃, C 0℃至 70℃ I -40℃至 125℃, M -55℃至 125℃ 5.封装形式: A TO-237 型 L 无引线陶瓷芯片载体 B 微型塑料扁平封装 P 塑料双列直插 C TO-220 型 S TO-52 型 D 陶瓷双列直插 T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100 型 E TO-8 微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71 型 F 陶瓷扁平封装 V TO-39 型 H TO- 66 型 Z TO-92 型 I 16 脚密封双列直插 /W 大圆片 J 陶瓷双列直插 /D 芯片 K T O-3 型 Q 2 引线金属管帽 6.管脚数: A 8, B 10, C 12, D 14, E 16, F 22, G 24, H 42, I 28, J 32, K 35, L 40, M 48, N 18, P 20, Q 2, R 3, S 4, T 6, U 7, V 8(引线间距 0.2"",绝缘外壳) W 10(引线间距 0.23"",绝缘外壳) Y 8(引线间距 0.2"",4 脚接外壳) Z 10(引线间距 0.23"",5 脚接外壳)

NEC 常用产品型号命名 μP X 1 2 1.前缀 XXXX X 3

4

2.产品类型:A 混合元件 C 双极模拟电路 3.器件型号: 4.封装形式: A 金属壳类似 TO-5 型封装 B 陶瓷扁平封装 C 塑封双列 D 陶瓷双列 G 塑封扁平 H 塑封单列直插 MICROCHIP 产品型号命名

B 双极数字电路, D 单极型数字电路

J M V L K E

塑封类似 TO-92 型 芯片载体 立式的双列直插封装 塑料芯片载体 陶瓷芯片载体 陶瓷背的双列直插

PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 1. 前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号 2. 器件型号(类型): C CMOS 电路 CR CMOS ROM LC 小功率 CMOS 电路 LCS 小功率保护 AA 1.8V LCR 小功率 CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速 CMOS FR FLEX ROM 3.改进类型或选择 4.速度标示: -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns -15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns 晶体标示: LP 小功率晶体, RC 电阻电容, XT 标季?/振荡器 HS 高速晶体 频率标示: -20 2MHZ, -04 4MHZ, -10 10MHZ, -16 16MHZ -20 20MHZ, -25 25MHZ, -33 33MHZ 5.温度范围: 空白 0℃至 70℃, I -45℃至 85℃, E -40℃至 125℃ 6.封装形式: L PLCC 封装 JW 陶瓷熔封双列直插,有窗口 P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装 W 大圆片 SL 14 腿微型封装-150mil JN 陶瓷熔封双列直插,无窗口 SM 8 腿微型封装-207mil SN 8 腿微型封装-150 mil VS 超微型封装 8mm×13.4mm SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68 腿陶瓷四面引线,带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装 8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装

ST 产品型号命名 普通线性、逻辑器件 MXXX XXXXX XX X X 1 2 3 4 5 1.产品系列: 74AC/ACT 先进 CMOS HCF4XXX M74HC 高速 CMOS 2.序列号 3.速度 4.封装: BIR,BEY 陶瓷双列直插 M,MIR 塑料微型封装 5.温度

普通存贮器件 XX X XXXX X XX X XX 1 2 3 4 5 6 7 1.系列: ET21 静态 RAM ETL21 静态 RAM ETC27 EPROM MK41 快静态 RAM MK45 双极端口 FIFO MK48 静态 RAM TS27 EPROM S28 EEPROM TS29 EEPROM 2.技术: 空白?NMOS C?CMOS L?小功率 3.序列号 4.封装: C 陶瓷双列 J 陶瓷双列 N 塑料双列 Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插 5.速度 6.温度: 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃ V -40℃~85℃ M -55℃~125℃ 7.质量等级: 空白 标准 B/B MIL-STD-883B B 级

存储器编号(U.V EPROM 和一次可编程 OTP) M XX X XXX X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8 1.系列: 27?EPROM 2.类型: 空白?NMOS, 3.容量: 64?64K 位(X8) 512?512K 位(X8)

87?EPROM 锁存 C?CMOS,V?小功率 256?256K 位(X8) 1001?1M 位(X8)

101?1M 位(X8)低电压 1024?1M 位(X8) 2001?2M 位(X8) 201?2M 位(X8)低电压 4001?4M 位(X8) 401?4M 位(X8)低电压 4002?4M 位(X16) 801?4M 位(X8) 161?16M 位(X8/16)可选择 160?16M 位(X8/16) 4.改进等级 5.电压范围: 空白 5V +10%Vcc, X 5V +10%Vcc 6.速度: 55 55n, 60 60ns, 70 70ns, 80 80ns 90 90ns, 100/10 100 n 120/12 120 ns, 150/15 150 ns 200/20 200 ns, 250/25 250 ns 7.封装: F 陶瓷双列直插(窗口) L 无引线芯片载体(窗口) B 塑料双列直插 C 塑料有引线芯片载体(标准) M 塑料微型封装 N 薄型微型封装 K 塑料有引线芯片载体(低电压) 8.温度: 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃ 快闪 EPROM 的编号 M XX X A B C X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1.电源 2.类型: F 5V +10%, V 3.3V +0.3V 3.容量: 1 1M, 2 2M, 3 3M, 8 8M, 16 16M 4.擦除: 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 启动逻辑块 4 扇区 5.结构: 0 ×8/×16 可选择, 1 仅×8, 2 仅×16 6.改型: 空白 A 7.Vcc: 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc 8.速度: 60 60ns, 70 70ns, 80 80ns, 90 90ns 100 100ns, 120 120ns, 150 150ns, 200 200ns 9.封装: M 塑料微型封装 N 薄型微型封装,双列直插 C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插 10.温度: 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃ 仅为 3V 和仅为 5V 的快闪 EPROM 编号 M XX X XXX X XXX X X 1 2 3 4 5 1.器件系列: 29 快闪 2.类型: F 5V 单电源

6

7 V 3.3 单电源

3.容量: 100T (128K×8.64K×16)顶部块, 100B (128K×8.64K×16)底部块 200T (256K×8.64K×16)顶部块, 200B (256K×8.64K×16)底部块 400T (512K×8.64K×16)顶部块, 400B (512K×8.64K×16)底部块 040 (12K×8)扇区, 080 (1M×8)扇区 016 (2M×8)扇区 4.Vcc: 空白 5V+10%Vcc, X +5%Vcc 5.速度: 60 60ns, 70 70ns, 80 80ns 90 90ns, 120 120ns 6.封装: M 塑料微型封装 N 薄型微型封装 K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插 7.温度: 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃ 串行 EEPROM 的编号 ST XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1.器件系列: 24 12C , 25 12C(低电压), 93 微导线 95 SPI 总线 28 EEPROM 2.类型/工艺: C CMOS(EEPROM) E 扩展 I C 总线 W 写保护士 CS 写保护(微导线) P SPI 总线 ? V 低电压(EEPROM) 3.容量: 01 1K 02 2K, 04 4K, 08 8K 16 16K, 32 32K, 64 64K 4.改型: 空白 A、 B、 C、 D 5.封装: B 8 腿塑料双列直插 M 8 腿塑料微型封装 ML 14 腿塑料微型封装 6.温度: 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃ 微控制器编号 ST XX X XX X X 1 2 3 4 5 6 1.前缀 2.系列: 62 普通 ST6 系列 72 ST7 系列 92 专用 ST9 系列 20 ST20 32 位系列 3.版本: 空白 ROM R ROMless

63 专用视频 ST6 系列 90 普通 ST9 系列 10 ST10 位系列 T OTP(PROM) P 盖板上有引线孔

E EPROM 4.序列号 5.封装: B 塑料双列直插 F 熔封双列直插 S 陶瓷微型封装 K 无引线芯片载体 QX 塑料四面引线扁平封装 R 陶瓷什阵列 6.温度范围: 1.5 0℃~70℃(民用) 61 -40℃~85℃(工业)

F 快闪

D 陶瓷双列真插 M 塑料微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列 T 薄型四面引线扁平封装 2 -40℃~125℃(汽车工业) E -55℃~125℃

XICOR 产品型号命名 X 1 XXXXX 2 X 3 X 4 X 1 X 5 (-XX) 6 XXXX 2 X 7 X 3 X 4

EEPOT

串行快闪

X XX X XXX X X -X 1 2 3 4 8

1. 前缀 2. 器件型号 3. 封装形式: D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插 E 无引线芯片载体 R 陶瓷微型封装 F 扁平封装 S 微型封装 J 塑料有引线芯片载体 T 薄型微型封装 K 针振列 V 薄型缩小型微型封装 L 薄型四面引线扁平封装 X 模块 M 公∑微型封装 Y 新型卡式 4. 温度范围: 空白 标准, B B 级(MIL-STD-883), E -20℃至 85℃ I -40℃至 85℃, M -55℃至 125℃ 5.工艺等级: 空白 标准, B B 级(MIL-STD-883) 6.存取时间(仅限 EEPROM 和 NOVRAM): 20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns 55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns Vcc 限制(仅限串行 EEPROM): 空白 4.5V 至 5.5V, -3 3V 至 5.5V -2.7 2.7V 至 5.5V, -1.8 1.8V 至 5.5V 7. 端到末端电阻:

Z 1KΩ , Y 2KΩ , W 10KΩ , 8. Vcc 限制: 空白 1.8V 至 3.6V,

U 50KΩ , T 100KΩ -5 4.5V 至 5.5V

ZILOG 产品型号命名 Z 1 1. 前缀 2. 器件型号 3. 速度: XXXXX 2 XX 3 X 4 X X 5 6 XXXX 7

空白 2.5MHz, H 8.0MHz,

A 4.0MHz, B 6.0MHz L 低功耗的, 直接用数字标示

4. 封装形式: A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊 D 陶瓷双列直插 E 陶瓷,带窗口 F 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列 H 缩小型微型封装 I PCB 芯片载体 K 陶瓷双列直插,带窗口 L 陶瓷无引线芯片载体 P 塑料双列直插 Q 陶瓷四列 S 微型封装 V 塑料有引线芯片载体 5.温度范围: E -40℃至 100℃, M -55℃至 125℃, S 0℃至 70 ℃ 6.环境试验过程: A 应力密封, B 军品级, C 塑料标准, D 应力塑料, E 密封标准


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