机台型号及SMT技术介绍_图文

敦樸企業股份有限公司
機台型號操作說明及SMT技術介紹 技術介紹 機台型號操作說明及

主講

黃民

機台型號操作說明及SMT技術介紹 技術介紹 機台型號操作說明及
綱要
公司制程所用機台設備簡介 公司所用機台設備種類 各機台特性及作用 各機台基本操作說明 SMT技術介紹 技術介紹

公司制程所用機台設備簡介
工藝流程 ACF貼附 假壓/ 對位 熱壓 機台型號 貼附機 假壓機 脈沖熱壓機 機台簡介 對LU上的PAD粘貼異方性導電膜 使金手指和LU上PAD通過ACF介質連接起來 通過適當的壓力和溫度使FPC與LU緊接一起

公司所用機台設備種類
目前公司所用的機台種類有以下: 假壓機 熱壓機 目前公司所用的機台種類有以下:1.假壓機 2.熱壓機 3.ACF貼附機 4.LU測試架 貼附機 測試架
5.ARM測試治具 6.通斷測試儀 7.回流焊 8.功能測試裝置 9.振動機 10.噴碼機 測試治具 通斷測試儀 回流焊 功能測試裝置 振動機 噴碼機

各機台特性及作用
一.假壓機 假壓機 1.作用:使FPC與LU進行預熱壓 作用: 進行預熱壓. 作用 與 進行預熱壓 2.特性:A:對位裝置 B:壓力裝置 C:溫度控制裝置 D:時間控制裝置 特性: 對位裝置 壓力裝置 特性 溫度控制裝置 時間控制裝置 二.主熱壓機 主熱壓機 1.作用:使FPC與LU完全粘合 作用: 作用 與 完全粘合 2.特性:A:自動旋轉裝置 B:壓力裝置 C:溫度及時控制裝置 特性: 自動旋轉裝置 特性 壓力裝置 溫度及時控制裝置 三.ACF貼附機 貼附機 1.作用:使ACF貼於 作用: 貼於LU PAD上 上 作用 貼於 2.特性:A:自動進行裝置 B:壓力裝置 C:溫度及時間裝置 特性: 自動進行裝置 特性 壓力裝置 溫度及時間裝置

各機台基本操作說明 ACF貼附設備:
1.檢查電源(220V)氣壓(5.5+/-0.5kgf)是否正常。 2.打開ACF貼附電源開關,觀察電源指示燈(紅色)應點亮,然後顯示屏 應會出 現溫 度曲線圖,電源指示燈 會閃爍. 3.當溫度升到設定溫度時,電源指示燈就會一直亮,此時方可工作。 4.將產品放置在調試好的治具上,用左手大拇指按一下真空按鈕(黃色)就會聽到吸氣的 聲音,然後兩手同時按一下兩側操作按鈕(綠色),即可自動完成 ACF剪切/貼附。

熱壓機設備:
1.插上電源插頭(220V). 2.打開自動熱壓機電源開關,觀察電源批示燈(紅色)應發亮。 3.按下加溫開關。 4.根據需加熱熔化之在進行中進行壓力調節(觀看壓力氣表)時間設定,溫度設定(最高 熱壓 溫度,冷卻最低溫度). 5.熱壓之前先確認手動/自動/緊急開關(控制面紅色按鈕)處於起來狀態。 6.根據需要選擇自動/手動.如需自動完成熱壓,先確認手動/自動/緊急開關按鈕處於 起來 狀態後,兩手同時按下兩邊的綠色按鈕,熱壓機進行自動熱壓..如需手動完成熱壓,把 手動/自動/緊急開關按鈕下,左手把控制面的黃色按鈕按下,直到熱壓完成方可松下。

各機台基本操作說明
噴碼印字機設備
1.先將電源插上,拉開電源箱的透明玻璃箱,並打開電源開關鍵。 2.按開關鍵,噴碼機會自動檢查自身系統及調整滴墨系統等,約15分鐘後如無異常, 滴墨標記指示燈由原來 的 閃爍變穩定,表明機器可以開始正常動作. 3.此時我們可以進入程序操作:通過“退出”、左右上下方向鍵和“確認”鍵,按照 “字形”“___”選擇字形“___” LATIN IND.7”(也可以根據實際選擇其它選項)的 先後順序進入文字輸入編輯命令。確認文字OK後,同理進入“信息”選擇存“項 保存信息,之後或者直接選擇”輸入噴印“,按下輸送帶上的開關按鈕,傳送帶運 行。 4.試樣OK後開始正常作業。

測試設備:
1.首先將產品插入對應的測試治具,插入時若有阻滯,應取下重插,不可強行插入。 2.然後按下復位鍵。 3.觀察顯視器,如有測出無圖像的,則放在一邊,等此批測完後,再彼一時測一次, 如仍為不良,則挑出隔離。

SMT技術介紹 SMT技術介紹
1.SMT定義全稱: Technology”即為表面安裝技術 即為表面安裝技術, 1.SMT定義全稱:“Surface Mount Technology 即為表面安裝技術,這是一種較傳統的安裝方式其 優點是可 定義全稱 靠性高,缺點是體積大,成本高,限制LCM的小型化。 LCM的小型化 靠性高,缺點是體積大,成本高,限制LCM的小型化。 2.SMT基本工藝構成要素 基本工藝構成要素: 2.SMT基本工藝構成要素: 絲印(或點膠) 固化) 返修。 絲印(或點膠) 貼裝 (固化) 回流焊接 清洗 檢測 返修。 3.名詞解釋 名詞解釋: 3.名詞解釋: 3.1絲印 其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備, 絲印: PCB的焊盤上 3.1絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備,所有設備為 絲印機 絲網印刷機),位於SMT生產線的最前端。 ),位於SMT生產線的最前端 (絲網印刷機),位於SMT生產線的最前端。 3.2點膠 它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上, 點膠: PCB的固定位置上 PCB板上 3.2點膠:它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上,所用設備為點膠 位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。 SMT生產線的最前端或檢測設備的後面 機,位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。 3.3貼裝 其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,所用設備為貼片機,位於SMT 貼裝: PCB的固定位置上 SMT生產 3.3貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,所用設備為貼片機,位於SMT生產 線中絲印機的後面。 線中絲印機的後面。 3.4固化 其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,所用設備為固化爐, 固化: PCB板牢固粘接在一起 3.4固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,所用設備為固化爐, 位於SMT生產線中貼片機的後面。 SMT生產線中貼片機的後面 位於SMT生產線中貼片機的後面。 3.5回流焊接 其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,所用設備為回流焊爐. 回流焊接: PCB板牢固粘接在一起 3.5回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,所用設備為回流焊爐. 位於SMT生產線中貼片機的後面。 SMT生產線中貼片機的後面 位於SMT生產線中貼片機的後面。 3.6清洗 其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機. 清洗: PCB板上面的對人體有焊接殘留物如助焊劑等除去 3.6清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機.位 置可以不固定,可以在線,也可不在線。 置可以不固定,可以在線,也可不在線。 3.7檢測 其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測,所用設備有放大鏡、顯微鏡、 檢測: PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測 3.7檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測,所用設備有放大鏡、顯微鏡、在 線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測( RAY檢測系統 檢測系統、 線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI) 、X-RAY檢測系統、功能測試儀等 ,位置根據需 可以配置在生產線合適的地方。 要,可以配置在生產線合適的地方。 3.8返修 其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工,所用工具為烙鐵、返修工作站等、 返修: PCB板進行返工 3.8返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工,所用工具為烙鐵、返修工作站等、配置在生產線 中任意位置。 中任意位置。


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