SMT技术(JUKI机型)

JUKI 贴片机程序编程培训内容 来自:szlysmt.eims.net.cn 101 发布于:2010-12-18 编制生产程序的培训 目前所有的设备需要编制生产程序的有印刷机 (KS-1700/1710) 和贴片机 (KE-750/760/2050/2060) , 下面将详细的介绍如何编制生产程序。 印刷机(KS-1700/1710) 打开设备,并按要求回原点后,设备此时可以进行生产程序的编制。 1、创建一个新程序。 在主画面下用 ALT 激活菜单,选择 1、FILE 中的 3、NEW,创建了一个没有任何数据的新程序,暂 时默认命名为-----UNTITLED(当程序中有部分数据后可以保存、命名)。 2、开始程序编制。 编制生产程序需要编制以下几类的数据,并且编制是需要按以下的顺序来进行。 PWB 板/网板数据输入(PWB/Stencil Data)→印刷条件数据输入(Printer Condition Data) →检查数 据输入(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →(锡膏)补充数据输入(Dispensation Data) 以上数据需要重点编制的是第一项(PWB 和网板数据),第二项(印刷条件数据)和第四项(清洗 数据)。 3、数据输入: 用 ALT 键激活菜单选择 2、Data Input 的 1、PWB/Stencil Data,此时会弹出一个 PWB 板/网板数据 输入的画面,在此画面中需要输入的数据有: 1)PWB ID----当前生产的 PWB 的代号。 2)PWB size(X、Y)---当前生产 PWB 的长、宽尺寸。 3)Layout offset(X、Y)----当前生产 PWB 的偏差(一般指 PWB 的右下角)。 4)Thickness(Z)-----当前生产 PWB 板的厚度。 5)Stencil ID----当前使用网板的代号。 6)Stencil size(X、Y)---当前使用网板的长、宽尺寸。 7)Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。 8)Origin offset(X、Y)-----PWB 基准点和网板基准点的偏差。 9)PWB type-----在选择框内选择 PWB 类型。 10)BOC mark NO.1(X、Y)-------PWB 和网板的偏差修正第一识别点坐标。 11)BOC mark NO.2(X、Y)-------PWB 和网板的偏差修正第二识别点坐标。 12)SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2 以及 BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2 后的星号表示该 识别点的识别信息。 调整方法:1.光标移动到对应识别点的星号上,按 HOD (Handheld Operating Device 手持操作装 置)上的“Camera”键。2.首先调整识别点的形状,将识别框调整的与识别点四周相切,按“Enter”键 确认并用方向键选择识别点的形状,选择对应的形状,然后按“Enter”键确认。3.用方向键调整识别 的灵敏度,调整完毕后,按“Enter”键确认。4.用方向键调整识别的范围,先调整左上方,再调整右 下方,调整完毕后按“Enter”键确认。 编制完以上的数据后, 可以开始编制印刷条件数据, 可以使用 ALT 键激活菜单选择 3、 Change 的 2、 Printer Condition Data 或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面。 在次画面里需要输入的数据有:

1)Solder ID-----当前使用的焊锡膏的代号。 2)Move mode ------印刷的运行方式。(选择 single 和 double) 3)Sqg.(squeegee) speed (F R )-----前、后刮刀印刷时的运行速度。 4)Printing pressure(F R ) ------前、后刮刀印刷时的压力。 5)Printing Offset(F→R: x y θ; R→F: x y θ) ------印刷时的偏差补偿。 6)Clearance( Z ) ------印刷时网板与 PWB 之间的间隙。 7)Squeegee type------刮刀的类型。 8)Snap off type------脱模的类型。 9)Snap off distance------脱模的距离。 10)Snap off speed------脱模的速度。 11)Profile control------选择不使用,不需要编制。 编制完以上的数据后,可以开始编制清洗数据,可以使用 ALT 键激活菜单选择 3、Change 的 4、 Cleaning Data 或者直接按“F6”两次切换到清洗数据编制的画面。 在此画面里有三种清洗的模式: 分别是:A round trip , Manual cleaning , Multi.round trip 在选择框内选择此种清洗方式是否使用(一般情况下选择使用 A round trip)。 A round trip : Move freq.( F )-------输入清洗的频率,每印刷多少 PWB 清洗一次。 Speed(go return )-------输入向前、向后清洗时的速度。 Type (go return )-------选择向前、向后清洗时的模式,是否喷射酒精 Blow (go return )-------选择向前、向后清洗时是否吹气。 Manual cleaning : Base freq.------在选择框内选择清洗计数的模式。 Move freq.( F )-----输入清洗的频率。 Multi.round trip : Count-----输入每次清洗循环几次。 Freq.( F )-------输入清洗的频率。 Speed(time go return )-------输入每次向前、向后清洗时的速度。 Type (time go return )-------选择每次向前、向后清洗时喷射酒精的模式。 Blow (time go return )-------选择每次向前、向后清洗时是否吹气。 根据实际生产 PWB 和网板等的情况完成以上的数据,印刷机的生产程序就编制完成了。 贴片机(KE-750/760/2050/2060) 打开设备,并按要求回原点后,设备此时可以进行生产程序的编制。 1、创建一个新程序。 在主画面下用 ALT 激活菜单,选择 1、FILE 中的 3、NEW,创建了一个没有任何数据的新程序,暂 时默认命名为-----UNTITLED(当程序中有部分数据后可以保存、命名)。 2、开始程序编制。 编制生产程序需要编制以下几类的数据,并且编制是需要按以下的顺序来进行。 PWB Data(基板数据)→ Placement Data(贴装数据)→ Component Data(元件数据)→Pick Data (吸取数据) KE-760/2060 在有使用图像识别方式的元件时还需要编制 Vision Data(图象数据)。 3、数据输入: 用 ALT 键激活菜单选择 2、Data Input 的 1、PWB Data,此时会弹出一个 PWB 基板基础数据输入

的画面,在此画面中需要输入的数据有: PWB ID ------输入当前生产 PWB 基板的代号。 Reference-------选择当前生产 PWB 基板的定位方式。 PWB Configuration------选择当前生产 PWB 基板的类型。 BOC Type--------选择当前生产 PWB 基板的 BOC 标记点的类型。 Bad Mark Type--------选择当前生产 PWB 基板的 BAD MARK 识别类型。 Scale Type---------选择标记识别方式。 编制完以上数据后,选择“OK”确认,进入到 PWB 尺寸数据的编制画面,在此画面下需要编制以下 数据: 由于基板类型不同以下需要输入的数据略有偏差,分别是: Single PWB( 单板 ): PWB Dimensions(X Y )------输入整体 PWB 基板的长、宽的尺寸。 Hole Reference(X Y ) -------定位点的坐标(边定位方式没有此项)。 PWB Layout Offset(X Y )------基板偏差补偿(一般输入基板右下角的坐标)。 BOC Mark Position NO.1(X Y )-------基板第一个 BOC 标记点坐标。 BOC Mark Position NO.2(X Y )-------基板第二个 BOC 标记点坐标。 BOC Mark Position NO.3(X Y )-------基板第三个 BOC 标记点坐标。 PWB Height( H )--------基板上表面的高度。 Multiple PWB Matrix( 矩阵板 ) PWB Dimensions(X Y )------输入整体 PWB 基板的长、宽的尺寸。 Hole Reference(X Y ) -----定位点的坐标(边定位方式没有此项)。 PWB Layout Offset(X Y )---基板偏差补偿(一般输入基板右下角的坐标)。 Circuit Shape Dimension(X Y )------小回路的轮廓尺寸。 Circuit Layout Offset(X Y )--------小回路的偏差补偿。 First Circuit(X Y )---------第一个回路的坐标位置。 Circuit division number(X Y )------小回路分割数量。 Circuit pitch(X Y )---------小回路之间的间距。 BOC Mark Position NO.1(X Y )-------基板第一个 BOC 标记点坐标。 BOC Mark Position NO.2(X Y )-------基板第二个 BOC 标记点坐标。 BOC Mark Position NO.3(X Y )-------基板第三个 BOC 标记点坐标。 Bad Mark Position(X Y )-------基板坏标标记点坐标。 PWB Height( H )--------基板上表面的高度。 Multiple PWB Non-matrix( 非矩阵板 ) PWB Dimensions(X Y )------输入整体 PWB 基板的长、宽的尺寸。 Hole Reference(X Y ) -------定位点的坐标(边定位方式没有此项)。 PWB Layout Offset(X Y )----基板偏差补偿(一般输入基板右下角的坐标)。 Circuit Shape Dimension(X Y )------小回路的轮廓尺寸。 Circuit Layout Offset(X Y )--------小回路的偏差补偿。 BOC Mark Position NO.1(X Y )-------基板第一个 BOC 标记点坐标。 BOC Mark Position NO.2(X Y )-------基板第二个 BOC 标记点坐标。 BOC Mark Position NO.3(X Y )-------基板第三个 BOC 标记点坐标。 Bad Mark Position(X Y )-------基板坏标标记点坐标。* PWB Height( H )--------基板上表面的高度。 当基板类型为非矩阵板( Multiple PWB Non-matrix )时,需要编制小回路坐标数据,在上述画面中

将光标用“Tab”键移动到“Circuit”上,确认后出现小回路坐标数据编制画面,此处根据实际生产的 PWB 划分的小回路输入各自的原点坐标值包括 X Y 坐标和旋转的角度。 完成以上数据后,可以根据已经确定的基板数据来寻找贴片的位置,下面可以编制贴片数据,可以 使用“ALT”键激活菜单选择 3、Change 的 2、Placement Data 或者直接按“F6”切换到贴片数据编制 的画面。 在此画面中需要输入的数据有: Component ID------元件在基板上的代号。 X Y Angle-------元件在基板上的贴装位置坐标和角度。 Component Name------元件的名称。 Head-------选择贴装该元件的贴片头,F2 激活选择框。 Mark-------选择是否使用元件定位标记,F2 激活选择框。 Mark1X Mark1Y Mark1TI-------元件定位第一标记点的坐标和识别信息。 Mark2X Mark2Y Mark2TI-------元件定位第二标记点的坐标和识别信息。 Skip--------选择贴装时是否跳过该元件。 Try---------选择空打时是否跳过该元件。 Layer-------选择元件的贴装的优先级别。 准确的编制完以上的数据以后,就可以根据需要贴装的元件情况来输入元件数据(Component Data)。可以使用“ALT”键激活菜单选择 3、Change 的 3、Component Data 或者直接按“F6”切换到 元件数据编制的画面。 在元件数据编制的画面里,需要输入以下的数据: COMPONENT 框: Comment--------元件代号。 Component type------选择元件类型。 Component package------选择元件的包装方式。 Centering method ------选择元件的识别方式。 Component width--------输入元件的宽度尺寸。 Component length------输入元件的长度尺寸。 Component height------输入元件的高度尺寸。 Nozzle No.------输入元件适合使用的吸嘴型号(设备默认,但可以自己手动输入更改)。 Vacuum level----吸取该元件时的真空检测数值。 TAPE 框:(此处由于选择的料包装方式不同有一定差异,本车间目前全部为带状供料) Tape width------料带的宽度。 Feed pitch------供料的间距。 Direction-------供料方向(角度)。 编制完以上数据后,将光标移动到 “Expansion”上,按“Enter”确定,出现“Expansion Setting”的设置画 面,在此画面里需要编制的数据有: Retry Times----------吸取不到元件是重试的次数。 Placing Stroke-------贴装元件时吸嘴的压入量。 Picking Stroke-------吸取元件时吸嘴的压入量。 Trial-------选择试生产的时候是否实际贴装。 X Y Speed--------选择吸取元件时 X Y 移动的速度状况。 Picking Z Down----------吸取元件时 Z 轴向下移动的速度状况。 Picking Z Up------------吸取元件时 Z 轴向下移动的速度状况。 Placing Z Down---------贴装元件时 Z 轴向下移动的速度状况。

Placing Z Up-----------贴装元件时 Z 轴向上移动的速度状况。 Theta Speed----------吸取元件时旋转角度的速度状况。 MTC/MTS Speed----------使用 MTC 或 MTS 的时候,托盘的速度状况。 MTC Nozzle----------使用 MTC 时,选择什么样的吸嘴。 Compo. Abandonment-------废弃元件的位置。 Laser position--------激光识别的位置(高度)。 Recog. Offset( X Y )-------识别偏差修正补偿。 MTC Auto teaching--------MTC 自动校准。 Laser algorithm-------选择激光识别预算方法。 Auto corr. Pick-------自动休整拾取。 Release check--------元件是否释放检查。 以上数据编制完毕以后,选择“OK”确定,回到元件数据编制的画面,将光标移动到“Inspection”然后 确定,进入“Inspection Setting”画面,在此画面里需要编制的数据有: Tombstone det.-------是否进行元件站立检查。 Accetable ( W L H )-------元件站立检查各尺寸的极限值。 Dimension check-------是否进行异元件检查。 Std.size( W L )------元件的标准尺寸。 W.Judge Max Min-----元件宽度检测最大,最小的允许范围。 L.Judge Max Min-----元件长度检测最大,最小的允许范围。 以上数据编制完成以后,使用“ALT”键激活菜单选择 3、Change 的 4、Pick Data 或者直接按“F6”切 换到吸取数据编制的画面。在此画面中需要编制以下的数据: Component name------------元件的名称。 Pack.--------元件的包装方式。 Sply. Pos-----元件供料位置。 Type------选择 STICK FEEDER 时供料器的类型。 Lane------选择 STICK FEEDER 时,同一供料器上的不同通道。 Angle-------选择 STICK FEEDER 时的供料角度。 X1 Y1 Z-------吸取第一位置的 X Y 坐标和高度 Z。 X2 Y2 ---------吸取第二位置的 X Y 坐标,高度同于第一点。 X3 Y3 ---------吸取第三位置的 X Y 坐标,高度同于第一点。 Use---------是否吸取该料位供应的元件。 以上数据编制完成以后,对于 KE-750/2050 来说程序已经编制完成,需要在实际试生产中不断的调 整。 如果 KE-760/2060 需要贴装视觉识别(VISION)的元件,则需要编制图象数据(Vision Data)。 可以使用“ALT”键激活菜单选择 3、Change 的 5、Vision Data 或者直接按“F6”切换到元件数据编制 的画面。在此画面里需要编制的数据有: Component name --------元件名称。 Type-----元件类型。 Size ( X Y )-----元件长、宽尺寸。 Pch.-------元件引脚的间距。 Len ( Bot. R Top L )------四边引脚的长度,根据元件类型不同填写对应的地方。 Width ( Bot. R Top L )-----四边引脚的宽度,根据元件类型不同填写对应的地方。 Bend ----------选择元件引脚弯曲度识别精度。

Bot. R Top L )-----四边元件引脚的数量,根据元件类型不同填写对应的地方。 Down missing start/no.-----下边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。 Right missing start/no. -----右边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。 Up missing start/no. -----上边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。 Left missing start/no. -----左边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。 Vision---------特定类型的元件选择识别的方式。 Vision pattern Info.------识别引脚的详细信息。按 F2 弹出详细设定画面。


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