触控面板模组技术 OGS与InCell大对决

触控面板模组技术 OGS 与 InCell 大对决
【中国玻璃网】 市场研究机构 Display Search 针对触控面板技术所做的最新报告指出, 目前投射式电容感测装置(touch sensor) 主要的两种结构分别是玻璃式电容和薄膜式电容, 玻璃式电容最主要代表品牌是 Apple, 而薄膜式电容的领导者是 Samsung。 正是因为品牌间不同的感测装置结构选择,背后各自有不同阵营的触控模组供应链,所以对许多触控产业的观察者来说,猜 测这两个阵营的最终竞争结果是持续热门的话题。 从过去 PDA 的时代到早期的触控手机,电阻式技术一度引领风骚,而当 2007 年第一代的 iPhone 正式将投射式电容带 进智能手机应用后,尚且不到五年的时间里,投射式电容将取代电阻式,成为出货量最大的触控技术。DisplaySearch 资深分 析师谢忠利表示,未来的发展将会比玻璃与薄膜的孰胜孰败更为戏剧性,同时在未来 1~2 年内就会更加清楚。现有的外挂式 触控模组、不论是玻璃或是薄膜式,都必须往单片式玻璃触控方案(sensor on cover or one glasss olution)布局,而玻璃或是薄 膜之间的竞争,也将转换成单片式玻璃触控与面板内嵌式触控(in-cellandon-celltouch)之间的竞争。 目前现有的投射式电容绝大多数是外挂式, “外挂式”指的是以独立于面板之外的基板(sensorsubstrate)来承载触控感测 线路(sensorpattern);此一基板将会与面板作进一步地贴合。触控感测线路的基板选择通常不是玻璃就是薄膜(PET)。玻璃的 好处是可以承受较高的制程温度、耐受性高,也因此在进行 ITO 触控感测层溅镀时,往往可以有较好的阻抗值。相比之下, 薄膜的阻抗值一般就没有玻璃来得理想;不过薄膜在厚度、重量上却有著明显的优势。 由于堆叠的层与层之间需要进行贴合,因此触控模组的最终成本除了材料成本外,就跟贴合的良率息息相关,特别是进 行全贴合的方式。因此,若是能够提高贴合良率、甚至减少贴合次数,就会成为触控制程技术的发展方向。目前触控产业已 经有两种新技术正在发展中,而这两种技术的目的均是要取消掉感测线路基板的使用;一种是单片式玻璃触控(OGS)方案, 另一种则是面板内嵌式触控(InCell)方案。 Display Search 指出,单片式玻璃触控与面板内嵌式触控方案均可以减少贴合次数、节省材料成本,同时可以减轻应用 装置的重量,而这一点对平板电脑来说由其重要;而这就是为什么从今年第三季开始,系统厂所接到来自品牌的开发需求 (Request for Quotation,RFQ)有很大比重的情况是,希望导入单片式玻璃触控方案给 2012 年的新机种。除了对价值链的影响 与整合不同外,这两种技术在可预见的未来也不会是零和竞赛;原因乃在于这两种技术有其优缺点,而且不见得仅是从技术 面上的考量。 从表面玻璃的搭配来看,单片式玻璃触控方案并不容易搭配 2.5D 或是 3D 形式的表面玻璃,特别是当选择所谓的“大 片制程(sheet type)”后,不容易再进行过度复杂的表面玻璃加工。而对面板内嵌式触控方案来说,因为感测线路与表面玻璃 无关,所以原则上表面玻璃的设计与搭配会比较自由,就跟外挂式方案一样。 从感测线路的良率成本看来,面板内嵌式触控方案显然较高。Display Search 表示,单片式玻璃触控方案一旦在感测线 路过程(sensor patterning)中出现不良品,所产生的损失仅是表面玻璃而已,但是面板内嵌式触控方案就是整块面板报废掉。 不过若从后续的模组制程来看,面板内嵌式触控方案显然比较省事些,因为仅需要贴合表面玻璃就好,触控控制晶片、铜箔 软排线和面板的部分都已经整合。单片式玻璃触控方案即使并不需要感测线路基板,但是触控控制晶片、铜箔软排线和面板 的贴合还是必须的。而相对于外挂式触控方案来说,这两种新的结构都只需要一次的贴合即可。 直观上来看,面板内嵌式触控方案应该会比较占优势,如果面板厂的良率和报价都有相当的竞争力的话。虽然触控感测 装置结构朝向简化与整合的趋势已经明显,但实际上来自品牌考量的复杂因素加入后,却使得这两种技术各有千秋。由于手 机等中小尺寸应用的客制化需求一直存在,从电子平台规格、机构设计、附加功能、面板等,均有来自品牌的特定需求,而 且手机这类消费性电子产品的生命周期太短,也会使得客制化中要求与接收要求的双方有较多业务上、而非技术上的考量。

采用单片式玻璃触控方案,品牌对于触控控制晶片的掌控权会比较完整,不仅可以选择合适的触控控制晶片以求搭配、 与终端的作业系统平台最佳化;也可以因应不同的终端机构设计作触控效能的微调,而且在触控控制晶片与面板的供应商选 择上也较为自由,不太容易发生单一供应商(single source)的情况。 若选择的是面板内嵌式触控方案,往往捆绑在一起的元件包含了重要的面板和触控控制晶片、甚至可能还会包含面板驱 动晶片,因此从品牌采购的角度来看,单一供应商的风险较高。再从提供面板内嵌式触控方案的面板厂来看,除非品牌可以 承诺一定的出货量,否则面板厂未必愿意进行客制化,而多半会希望品牌可以直接采纳面板厂所提出的整套方案,然而面板 厂选用的触控控制晶片却未必能够为品牌所接受、认证。 Display Search 表示,而对一线的触控控制晶片供应商来说,若是没有品牌的支持和背书,他们也未必愿意和面板厂进 行合作开发;更何况面板厂为了扶持自己的供应链,也许一开始选用这些一线的触控控制晶片供应商,但最后往往可能倾向 采用相关企业的触控控制晶片方案,特别是来自面板厂相关的驱动晶片供应商。 综合以上的分析,Display Search 认为单片式玻璃与面板内嵌式触控方案的竞争,在可以预见的未来也绝对不会是零和 竞赛,就跟玻璃式与薄膜式电容一样;而且品牌将具有一定主导力量,而不会是面板厂。


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