建荣蓝牙ic CW6621A SSOP28 BT MP3 BOOMBOX V1.0

1

2

3

4

5

6

7

8

A

A

ANT1
拉杆天线

ANT

U1

AUX

1

MICIN

2

C22 105 VCM

3

AGND

4

AGND

C21

VDDHP 105 DACR

5 6

FM_VOUT

7

MUTE

8

ADKEY

9

TF_CMD/IIC_CLK 10

TF_DAT/IIC_DAT 11

TF_CLK

12

SPI_DAT

13

SPI_CLK

14

P21/AUXR2

AUXL2/P20

MICN

P11

MICP/VCM

P10

DACVSS

VDDIO

VDDHP

VDDLDO

DACR VOUT1V5/RVDD/DVDD

P01/AUXR0/VCMBUF

BVIN

P00/AUXL0

XO_N

P13/ADKEY

XO_P

P31/SDCMD VCC_XO/IF/VCO

P32/SDDAT0

E-GND

P30/SDCLK

RXTX

P04/SPI1DO

VDDQ/VCC_RF

P05/SPI1CLK

SPI1CS/P36

CW6621A SSOP28

28 LED

D8

27 P11

BLUE

26 P10

25 VDDIO C46 105

24 VMCU C47 NC

23 RVDD C45 225

22 VMCU C49 105

21 XO_N

20 XO_P

19 RVDD C15 10uF

18 GND

17 RF_RXTX

16 RVDD C20 105

15 SPI_CS

GND

晶振匹配电容C3/C4, 需要根据晶振参数微调, 让蓝牙2.4G频率频偏在正负75KHz内。

GND C3 9pF

晶振及匹配电容要尽量靠近芯片放置, 布线要短,否则容易产生频偏。

Y2 26MHZ

BT-ANT ANTENNA_PIFA

C4 9pF GND GND

GND
C50 ?

L9 ? L10 ?

12

根据PCB的板材、厚度和蓝牙天

线的形状确定四个元件的取值。

L11

?

请预留天线匹配4个元件,

至少保留L9/L10/L11。

AGND

QC1 102
1 AGND 2 FM_IIC_CLK 3 FM_IIC_DAT 4

QU1
RFI GND SCL SDA

ARO ALO VCC CLK

RTC6218/QN8065

TF_CMD/IIC_CLK TF_DAT/IIC_DAT

FM_IIC_CLK FM_IIC_DAT

8 QC2 FM_VOUT 7 105 6 FM_VDD 5 TF_CLK

VDDIO

QC3

105

AGND

需要使用磁珠隔离电源干扰 FM需要使用模拟地,隔离SPI_Flash干扰

TF_CLK TP1

B

TF_CMD/IIC_CLK

TP2

TF_DAT/IIC_DAT TP3

P30/P31/P32是FCC,BQB认证用到的IO, 无TF卡方案请预留测试点,避免悬空。

GND

RTC6218/QN8065兼容注意事项:

1.RTC6218 与 QN8065 引脚兼容;

2.天线参数不相同,RTC6218建议使用220nH,QN8065建议使用470nH;

3.RTC6218 VCC可直连VDD33,可不使用电阻; 4.RTC6218、QN8065 均不支持独立晶振。

B

5.RTC6218 左右声道不能直接连接在一起,影响收音效果,

可以串电阻或电容后再连接在一起。

SPI_Flash方案FM抗干扰注意事项: 1.FM不能与SPI_Flash共用数字地,FM需要放置在模拟地,SPI_Flash放置在数字地。隔离地线传导干扰。 2.SPI_Flash部分,可以分别在电源与地线串联磁珠。隔离SPI通信时,电源上产生的干扰。 3.FM部分,可以在电源上串联磁珠,隔离电源干扰。 4.SPI_Flash靠近主控放置,数据线尽量短。 5.FM放置位置应该尽量远离SPI_Flash与MCU。 6.FM天线尽量不要靠近SPI_Flash与MCU。

CW6621A SSOP28 单声道

JACK1

VUSB

D4

VBAT

C

G G G G

VBUS DD+
GND G

1 2 3 4 5

4148 R7 1K
BT2

3.4V~4.2V

6 7 8 9

USB-MIN GND

D5 RED
电源指示灯

GND
POWER

1 S1

5

3

7

2 BT

6

4

8 MP3 SS-23D03

VMCU
R2 TF_CLK 0R/NC

用TF卡升级SPI FLASH, 需要拨到MP3模式。

VDDHP
R13 6.8K
C30 MICIN
104 +
MIC
AGND

MIC

D
PA

DACR

AGND C36 104

MUTE C29 105
R25 10K

GND

U3

LN4911

1 2 3 4

SD BYP IN+ IN-

VO2 GND VDD VO1

8 OUT+ 7 6 5 OUT-

VMCU
C32 105

R16 30K R17

0R

J8 SPK

OUT+ OUT-

1 2

模拟和数字一点接地点

GND

AGND

R17用于区别GND和AGND PCB板直接用铜盖上,不需要焊接这个电阻

注意:功放电源和地线要一点接到电池处,不要和其他模块电源和地线有公共路径

1

2

3

FM

VDDIO GND

J2

TF3

1

2

TF_CMD/IIC_CLK 3

4

TF_CLK

5

6

TF_DAT/IIC_DAT 7

8

R5

2K

9

10

SD2 SD3 SCMD VDD SCLK VSS SD0 SD1 CD SHEET

GND

VDDIO

ADKEY

R9 10K R10
R11
R12
R18

0R 2K 5.1K 10K

S2
NEXT/VOL+ S3
P/P S4
PREV/VOLS5
MODE

SPI FLASH大小选择: 1.当(.bin文件大小+128KByte)≤512KByte时,选择512KByte SPI FLASH; 2.当512KByte<(.bin文件大小+128KByte)≤1MByte时,选择1MByte SPI FLASH; 3.当1MByte<(.bin文件大小+128KByte)≤2MByte时,选择2MByte SPI FLASH。
C
VDDIO

SPI_CS

U9

1 2 3 4

CS VCC DO HOLD WP SCK GND DIO

8 7 6 5

SPI_CLK SPI_DAT

TF接口升级:拉低P13,再上电, 进入在线升级FLASH程序;

R6

100K AUX_DETGND

GND

4Mbits(512KByte) R43

TF卡升级:拉低P13,再上电,

必须使用0R电阻, P13拉低上电进入升级FLASH程序模式。

240R

离线升级FLASH程序。

TF_CARD

ADKEY

SPI FLASH

版本说明:

AUX
4

R49 4.7K 2

J6

AUX_DET

4

AUX

C62

3

104

R50 4.7K 1

AGND

R70 NC/4.7K

LINE-IN AGND

AUX布线不能靠近翻转的数字IO,会容易被干扰;

R70预留,用于减少AUX悬空干扰。

5

BUILDWIN INTERNATIONAL(ZHUHAI)LIMITED D
Project: CW6621A SSOP28 BT MP3 BOOMBOX DEMO

Drawn by:

SCH. NO.:

Version: V1.0

Checked by:

PCB. NO.:

Sheet:

Approved by:

Date:

2015-06-03

Size: A3

6

7

8


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