pcb流程简介-全制程-CEC_图文

江门荣信电路板有限公司

课 程 名 称: 双面多层板制造流程简介

制 作 单 位: 江门荣信电路板有限公司MPC部 江门荣信电路板有限公司MPC MPC部 制 作 者: 陈德浪 明:作为部门培训学习教材使用,因时间 作为部门培训学习教材使用, 说 及本人水平限制, 及本人水平限制,错误及遗漏的地方 难以避免,大家互相学习。 难以避免,大家互相学习。 版 本: A
2005-07-19 1

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PCB制造流程简介(PA0) PCB制造流程简介(PA0) 制造流程简介

PA0介绍 发料至DESMEAR PA0介绍(发料至DESMEAR前) 介绍( DESMEAR前
PA1(内层):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 PA1(内层):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 PA9(内层检验):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认 PA9(内层检验):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认 PA2(压板):棕化;铆钉;叠板;压合; PA2(压板):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理 PA3(钻孔):上PIN;钻孔; PA3(钻孔):上PIN;钻孔;下PIN
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PA1(内层) PA1(内层)介绍 内层
流程介绍: 流程介绍:

裁板

前处理

压膜

曝光

DES

目的: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻; DES为显影;蚀刻;去膜连线简称

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PA1(内层) PA1(内层)介绍 内层
裁板(BOARD 裁板(BOARD CUT): 目的: 目的: 依制前设计所规划要求, 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料: 主要原物料: 板料、锯片 板料由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格, 板料由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依 铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 注意事项: 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边, 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩影响, 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则
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PA1(内层) PA1(内层)介绍 内层
前处理(PRETREAT): 前处理(PRETREAT): 目的: 目的: 去除銅面上的污染物,增 去除銅面上的污染物,增 加銅面粗糙度,以利於後續 面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程 主要原物料: 主要原物料:刷輪(磨辘)
铜箔 绝缘层

前处理后 铜面状况 示意图

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PA1(内层) PA1(内层)介绍 内层
压膜(LAMINATION): 压膜(LAMINATION): 目的: 目的: 将经处理之基板铜面透过热压 将经处理之基板铜面透过热压 方式贴上抗蚀干膜 主要原物料:干膜(Dry 主要原物料:干膜(Dry Film) 溶劑顯像型 劑顯像型 半水溶液顯 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶液顯 水溶性乾膜主要是由於其組 水溶性乾膜主要是由於其組成 中含有機酸根,會與強碱 中含有機酸根,會與強碱反應 使成為 使成為有機酸的鹽類,可被水 酸的鹽類,可被水 溶掉。
干膜

压膜前

压膜后

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PA1(内层) PA1(内层)介绍 内层
曝光(EXPOSURE): 曝光(EXPOSURE): 目的: 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转 经光源作用将原始底片上的图像转 移到感光底板上 主要原物料: 主要原物料:菲林底片(重氮片) 内层所用底片为负片, 内层所用底片为负片,即白色透光部 分发生光聚合反应, 分发生光聚合反应, 黑色部分则因 不透光,不发生反应, 不透光,不发生反应,外层所用底片 刚好与内层相反, 刚好与内层相反,底片为正片
UV光 光

曝光前

曝光后
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PA1(内层) PA1(内层)介绍 内层
显影(DEVELOPING): 显影(DEVELOPING): 目的: 目的: 用碱液作用将未发生化学反 应之干膜部分冲掉 主要原物料: 主要原物料:Na2CO3(纯碱) 使用将未发生聚合反应之干 膜冲掉, 膜冲掉,而发生聚合反应之 干膜则保留在板面上作为蚀 刻时之抗蚀保护层
显影前

显影后
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PA1(内层) PA1(内层)介绍 内层
蚀刻(ETCHING): 蚀刻(ETCHING): 目的: 目的: 利用药液将显影后露出的 铜蚀掉, 铜蚀掉,形成内层线路图 形 主要原物料: 主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2)

蚀刻前

蚀刻后
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PA1(内层) PA1(内层)介绍 内层
去膜(STRIP): 去膜(STRIP): 目的: 目的: 利用强碱将保护铜面之抗 蚀层剥掉, 蚀层剥掉,露出线路图形
去膜前

主要原物料: 主要原物料:NaOH

去膜后
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PA9(内层检验) PA9(内层检验)介绍 内层检验
流程介绍: 流程介绍:

CCD冲孔

AOI检验

VRS确认

目的: 目的: 对内层生产板进行检查, 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理, 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生

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PA9(内层检验) PA9(内层检验)介绍 内层检验
CCD冲孔 CCD冲孔: 冲孔: 目的: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要原物料: 主要原物料:冲头 注意事项: 注意事项: CCD冲孔精度直接影响铆合对准度, CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非 常重要

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PA9(内层检验) PA9(内层检验)介绍 内层检验
AOI检验 AOI检验: 检验: 全称为Automatic Optical Inspection,自动光学检测 目的: 目的: 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理,与设定的逻辑 判断原则或资料图形相比较,找出缺点位置 注意事項 注意事項: 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较,一定会存在一些误 判的缺点,故需通过人工加以确认

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PA9(内层检验) PA9(内层检验)介绍 内层检验
VRS确认: VRS确认: 确认 全称为Verify Repair Station,确认系统 目的: 目的: 通过与AOI连线,将每片板子的测试资料传给V.R.S,并由 人工对AOI的测试缺点进行确认 注意事項 注意事項: VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认,另外就是对 一些可以直接修补的确认缺点进行修补

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PA2(压板) PA2(压板)介绍 压板
流程介绍: 流程介绍:

棕化

铆合

叠板

压合

后处理

目的: 目的: 将铜箔(Copper)、PP片(Prepreg)与氧化处理后的内层 将铜箔(Copper)、PP片(Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板

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PA2(压板) PA2(压板)介绍 压板
棕化: 棕化: 目的: 目的: (1)粗化铜面, (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化, (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要愿物料: 主要愿物料:棕花药液 注意事项: 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题, 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势

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PA2(压板) PA2(压板)介绍 压板
铆合:(铆合;预叠) 铆合:(铆合;预叠) :(铆合 目的:(四层板不需铆钉) 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起, 利用铆钉将多张内层板钉在一起, 以避免后续加工时产生层间滑移 主要原物料:铆钉;PP片 主要原物料:铆钉;PP片 PP片(PREPREG):由树脂和玻璃纤维 PP片 PREPREG):由树脂和玻璃纤维 布组成, 布组成,据玻璃布种类可分为 1060;1080;2116;7628等几种 1060;1080;2116;7628等几种 树脂据交联状况可分为: 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C 完全未固化);B阶 半固化);C 阶(完全固化)三类,生产中使用的 完全固化)三类, 全为B阶状态的PP片 全为B阶状态的PP片
铆钉
2L 3L 4L 5L

2L 3L 4L 5L

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PA2(压板) PA2(压板)介绍 压板 叠板: 叠板: 目的: 目的: 将预叠合好之板叠成待 压多层板形式 主要原物料: 主要原物料:铜箔 电镀铜皮; 电镀铜皮;按厚度可分 为 2 OZ(代号2) OZ(代号2) 1 OZ(代号1) OZ(代号1) ? OZ(代号H) OZ(代号H)

Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6

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PA2(压板) PA2(压板)介绍 压板
压合: 压合: 目的: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸; 主要原物料:牛皮纸;钢板
热板

压力 钢板 牛皮纸 承载盘

可叠很多层

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PA2(压板) PA2(压板)介绍 压板
后处理: 后处理: 目的: 目的: 经割剖;打靶;捞边; 经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外 形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之 工具孔 主要原物料:钻头; 主要原物料:钻头;铣刀

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PA3(钻孔) PA3(钻孔)介绍 钻孔
流程介绍: 流程介绍:

上PIN

钻孔

下PIN

目的: 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔

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PA3(钻孔) PA3(钻孔)介绍 钻孔
上PIN: 目的: 目的: 对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起, 对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻 孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片 依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻, 钻 主要原物料:PIN针 主要原物料:PIN针 注意事项: 注意事项: 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废 PIN时需开防呆检查,
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PA3(钻孔) PA3(钻孔)介绍 钻孔
钻孔: 钻孔: 目的: 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要原物料:钻咀;盖板; 主要原物料:钻咀;盖板;垫板 钻咀:碳化钨, 钻咀:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头; 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头; 防压力脚压伤作用 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面; 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性 毛头; 毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
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PA3(钻孔) PA3(钻孔)介绍 钻孔

钻孔

铝盖板 钻头

垫板

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PA3(钻孔) PA3(钻孔)介绍 钻孔
下PIN: PIN: 目的: 目的: 将钻好孔之板上的PIN针下掉, 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出

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PCB製造流程簡介---PB0
?PB0介紹(鑽孔後至湿菲林<绿油>前) PB0介 PB0 孔後至湿菲林<绿油> 湿菲林
? PB1(PTH、加厚铜): 水平PTH連線;一次銅線; ? PB2(外层干膜):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 ? PB3(图形电镀):图形電鍍;外層蝕刻 ? PB9(外層檢驗課):A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測


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PB1(PTH、加厚铜)介紹
? 流程介紹 流程介紹
鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學銅 (PTH) 一次銅 Panel plating

? 目的: 目的:
? ?

使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧

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PB1(PTH、加厚铜)介紹
? 去毛刺(Deburr): 去毛刺
? 毛刺形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 ? Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良 ? 重要的原物料:刷輪(磨刷)

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PB1(PTH、加厚铜)介紹
? 去膠渣 去膠渣(Desmear):
? smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣 ? Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環,另膨松劑可 改善孔壁結構,增強電鍍銅附著力。 ? 重要的原物料:KMnO4锰酸钾 (除膠劑)

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PB1(PTH、加厚铜)介紹
? 化學銅 化學銅(PTH)
? 化學銅之目的: 通過化 學沉積的方式時表面沉積 上厚度為20-40 micro inch的化學銅。 ? 重要原物料:活化鈀 ,鍍銅液 PTH

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PB1(PTH、加厚铜)介紹
? 一次銅
? 一次銅之目的: 鍍上200500 micro inch的厚度的銅 以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制 程破壞造成孔破。 ? 重要原物料: 銅球
一次銅

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PB2(外層干膜)介紹
? 流程介紹 流程介紹:
前處理 壓膜 曝光 顯影

? 目的 目的:
? 經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外 層線路,以達電性的完整

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PB2(外層干膜)介紹
? 前處理 處理:
? 目的:去除銅面上的污染物,增加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程 ? 重要原物料:刷輪

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PB2(外層干膜)介紹
? 壓膜 壓膜(Lamination):
? 製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. ? 重要原物料:乾膜(Dry film) 溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根,會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類,可被水溶掉。

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PB2(外層干膜)介紹
? 曝光 曝光(Exposure):
? 製程目的: 通過 image transfer技術在幹膜上曝出客戶 所需的線路 ? 重要的原物料:菲林底片 外層所用底片与内層相反 ,為負片,底片黑色為綫路 白色為底板(白底黑綫) 白色的部分紫外光透射過 去,乾膜發生聚合反應,不 能被顯影液洗掉
UV光 乾膜 底片

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PB2(外層干膜)介紹
? 顯影 顯影(Developing):
? 製程目的: 把尚未發生聚合反 應的區域用顯像液將之沖洗掉,已 感光部分則因已發生聚合反應而 洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或
一次銅

電鍍之阻劑膜. ? 重要原物料:纯碱(Na2CO3)

乾膜

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PB3(图形电镀)介紹
? 流程介紹: 流程介紹
二次鍍銅 鍍錫 剥膜 線路蝕刻 剥錫

? 目的: 目的:
? ? 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形

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PB3(图形电镀)介紹

? 二次鍍銅: 二次鍍
? 目的:將顯影后的裸露銅 面的厚度加後,以達到客戶 所要求的銅厚 ?
乾膜 二次銅

重要原物料:銅球

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PB3(图形电镀)介紹
? 鍍錫 鍍錫:
保護錫層

? 目的:在鍍完二次銅的表 面鍍上一層錫保護,做為蝕 刻時的保護劑 ? 重要原物料:錫球
乾膜 二次銅

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PB3(图形电镀)介紹
?剥膜 剥膜: 剥膜
? 目的:將抗電鍍用途之幹膜以 藥水剥除 ? 重要原物料:剝膜液(KOH)
二次銅 底板 保護錫層

?線路蝕刻: 線路蝕刻: 線路蝕刻
? ? 目的:將非導體部分的銅蝕掉 重要原物料:蝕刻液(氨水)

保護錫層

二次銅
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PB3(图形电镀)介紹
?剥錫 剥錫: 剥錫
? 目的:將導體部分的起保護 作用之錫剥除 ? 重要原物料:HNO3+H2O2
底板

兩液型剥錫液
二次銅

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PB9(外層檢驗)介紹
?流程介紹 流程介紹: 流程介紹
MRX銅厚量測 A.O.I V.R.S TDR阻抗量測 O/S電性測試 找O/S 外層線寬量測

? 流程説明:虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程,阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹

? 制程目的:
? 通過檢驗的方式,將一些不良品挑出,降低製造成本 ? 收集品質資訊,及時反饋,避免大量的異常產生
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PB9(外層檢驗)介紹
?A.O.I:
? 全稱爲Automatic Optical Inspection,自動光學檢測 ? 目的:通過光學原理將圖像回饋至設備處理,与設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較,找去缺點位置。 ? 需注意的事項:由於AOI說用的測試方式為邏輯比較,一定 會存在一些誤判的缺點,故需通過人工加以確認

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PB9(外層檢驗)介紹
?V.R.S:
? 全稱爲Verify Repair Station,確認系統 ? 目的:通過与A.O.I連綫,將每片板子的測試資料傳給V.R.S ,並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。 ? 需注意的事項:V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確 認,另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補

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PB9(外層檢驗)介紹
?O/S電性測試: O/S電性測試: O/S電性測試
? 目的:通過固定制具,在板子上建立電性回 路,加電壓測試后与設計的回路資料比對, 確定板子的電性狀況。 ? 所用的工具:制具

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PB9(外層檢驗)介紹
?找O/S: 找
? 目的:在O/S測試完成后,對缺點板將打出票據,並標示 缺點的點數位置代碼,由找O/S人員通過電腦找出該位 置,並通過蜂鳴器量測該點,以確定是否為真缺點 ? 所需的工具:設計提供的找點資料,電腦

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PB9(外層檢驗)介紹
?MRX銅厚量測 銅厚量測: 銅厚量測
? 目的:通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后,其銅 厚是否能滿足客戶的要求 ? 需注意的事項:銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都 會給出的,故該站別是所有產品都必須經過的,另外,量 測的數量一般是通過抽樣計劃得出

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PCB制造流程简介—PC0
PC0介绍(防焊---成型): PC1(Solder Mask 防焊) PC2(Surface Treatment Process PC3(Routing 成型) PC9(Final Inspection &Testing 终检) 表面处理)

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PC1(防焊)流程简介
防焊<湿菲林>(Solder 防焊<湿菲林>(Solder Mask)
?

目的:
A.防焊: 防止波焊时造成的短路,并节省焊锡 之用量 B.护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来 的机械力所伤害 C.绝缘:由于板子愈来愈小,线路间距愈来愈 窄,所以对防焊漆绝缘性质的要求也 越來越高。

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PC1(防焊)流程简介
?

原理:影像转移
主要原物料:油墨 油墨之分类主要有: IR烘烤型 UV硬化型

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Sold mask Flow Chart 前处理
S/M

印刷 预烘烤 曝光 显影 烘烤
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PC1(防焊)流程简介
前处理
?

目的:去除表面氧化物,增加板面粗糙度,加强板 面油墨附着力。

?

主要原物料:SPS

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PC1(防焊)流程简介 印刷
? 目的:利用丝网上图案,将防焊油墨准确的 ? 印写在板子上。 ? 主要原物料:油墨 ? 常用的印刷方式:
A B C D 印刷型(Screen Printing) 淋幕型 (Curtain Coating) 喷涂型 (Spray Coating) 滚涂型 (Roller Coating)

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PC1(防焊)流程简介
?

制程主要控制点
?

油墨厚度:一般为1-2mil,独立线拐角处0.3mil/min.

预烤
?

目的:赶走油墨内的溶剂,使油墨部分硬化,不致在进 行曝光时粘底片。

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PC1(防焊)流程简介
?

制程要点
?

温度与时间的设定,须参照供应商提供的条件双面印与单 面印的预烤条件是不一样的。

? ?

烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。 温度的设定,必须有警报器,时间一到必须马上拿出,否 则over curing会造成显影不尽。

?

隧道式烤箱其产能及品质都较佳,唯空间及成本须考量。

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PC1(防焊)流程简介
曝光
? 目的:影像转移 ? 主要设备:曝光机 ? 制程要点: A 曝光机的选择 B 能量管理 C 抽真空良好

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PC1(防焊)流程简介
显影
?

目的:将未聚合之感光油墨利用浓度为1%的 碳酸钠溶液去除掉。

?

制程要点: A 药液浓度、温度及喷压的控制 B 显影时间(即线速)与油墨厚度的关系

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PC1(防焊)流程简介

后烤

?

目的:主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。

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PC1(防焊)流程简介
印文字
? ? ?

目的:利于维修和识别 原理:印刷及烘烤 主要原物料:文字油墨

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Screen Printing Flow Chart 印一面文字
文字

S/M

烘烤

文字

印另一面文字
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PC2(表面处理)流程简介
表面处理(Surface Treatment Process )
?

主要流程: A 化金 (Immersion Gold) IMG B 金手指(Gold Finger) G/F C 喷锡 (Hot Air Solder Leveling)HAL

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PC2(表面处理)流程简介
化学镍金( 化学镍金(EMG)
?

目的:1.平坦的焊接面 2.优越的导电性、抗氧化性

? ?

原理:置换反应 主要原物料:金盐

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PC2(表面处理)流程简介
流程:前处理 前处理
? ? ?

化镍

金段

后处理

目的:去除铜面过度氧化及去除轻微的Scum 主要原物料:SPS 制程要点: A 刷压 B SPS浓度 C 线速

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PC2(表面处理)流程简介
化镍金段
?

目的:在铜面上利用置换反应形成一层 很薄的镍金层(厚度一般为2-4um)

?

主要原物料:金盐(金氰化钾 Potassium Gold Cyanide 简 称PGC)

?

制程要点: A 药水浓度、温度的控制 B 水洗循环量的大小 C 自动添加系统的稳定性
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PC2(表面处理)流程简介
后处理
? ? ?

目的:洗去金面上残留的药水,避免金面氧化 主要用料:DI水 制程要点: A 水质 B 线速 C 烘干温度

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PC2(表面处理)流程简介
喷锡
?

目的:1.保护铜表面 2.提供后续装配制程的良好焊接 基地

?

原理:化学反应 主要原物料:锡铅棒

?

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PC2(表面处理)流程简介
喷锡流程
前处理 上FLUX 喷锡 后处理

前处理
? ? ?

目的:将铜表面的有机污染氧化物等去除。 主要物料:SPS 制程要点:药水中的铜离子含量、温度、线速

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PC2(表面处理)流程简介

上FLUX
?

目的:以利于铜面上附着焊锡。 主要原物料:FLUX 制程要点:FLUX的黏度与酸度,是否易于清洁

?

?

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PC2(表面处理)流程简介
喷锡
? ? ?

目的:将铜面上附上锡。 主要原物料:锡铅棒(63/37) 制程要点: A 机台设备的性能 B 风刀的结构、角度、喷压、热风温度 锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸 锡时间等。 C 外层线路密度及结构

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PC2(表面处理)流程简介
后处理
?

目的:将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油 类物质洗掉。

?

制程要点:本步骤是喷锡最后一个程序,看似没什 么,但若不用心建置,反而会 功败垂成, 需要考虑的几点是: A 冷却段的设计 B 水洗水的水质、水温、及循 环设计 C 轻刷段
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PC2(表面处理)流程简介
ENTEK
?

目的:1.抗氧化性 2.低廉的成本

?

原理:金属有机化合物与金属离子间的 化学键作用力

?

主要原物料:护铜剂

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Surface treatment Flow Chart

喷锡

化学镍金

O.S.P.
锡铅、镍金、 Entek

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PC2(表面处理)流程简介
金手指( 金手指(G/F)
?

目的:优越的导电性、抗氧化性、耐磨性 原理:氧化还原 主要原物料:金盐

?

?

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Gold Finger

Flow Chart

镀金前
鍍金前

前处理

镀金
镀金后

后处理
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PC2(表面处理)流程简介
流程: 流程:
貼割鍍金膠帶 鍍鎳金 撕膠帶 后處理

噴錫

噴錫前處理

熱壓膠

貼噴錫保護膠帶

噴錫后處理

撕噴錫保護膠帶

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PC2(表面处理)流程简介

?

目的:让板子仅露出欲镀金手指之部分线路, 其他则以胶带贴住防镀。

? ?

主要物料:镀金保护胶带(蓝胶、小红胶) 制程要点:此制程是最耗人力的,作业人员的熟练度异常 的重要,不熟练的作业人员可能割伤板材,现有自动贴、 割胶机上市,但仍不成熟,还须注意残胶的问题,

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PC2(表面处理)流程简介
镀镍金
?

目的:在金和铜之间镀上一层镍作为屏障,避 因长期使用,所导致金和铜会有原子互 相漂移的现象,使铜层露出影响到接触 的性质;镀金的主要目的是保护铜面避 免在空气中氧化。

? ?

主要原物料:金盐 制程要点:A 药水的浓度、温度的控制 B 线速的控制 C 金属污染

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PC2(表面处理)流程简介
撕胶
?

目的:将贴住防镀部分的胶带撕掉,便于后 序作业。

?

制程要点:撕胶时应注意一定要撕净,否则 将会造成报废。

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PC2(表面处理)流程简介
贴喷锡保护胶带
?

目的:将金手指贴上镀金保护胶带,防止沾锡 造成报废。

? ?

主要物料:喷锡保护胶带 制程要点:此步骤也是最耗人力的,同样不熟 练的作业人员可能会割伤板子、割胶不 良造成沾锡报废、露贴等缺点事项。

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PC2(表面处理)流程简介
热压胶
?

目的:将胶带很好的与板子粘贴紧密,防止 在喷锡时胶带剥落沾锡而导致报废。

? ?

主要设备:热压胶机 制程要点:热压胶机的温度、压力、线速的 控制;喷锡保护胶带的品质。

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PC3(成型课)流程简介
成型
?

目的:让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理:数位机床机械切割 主要原物料:铣刀

?

?

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CNC Flow Chart 成型前

成型

成型后

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PC9(终检)流程简介
终检
? ?

目的:确保出货的品质 流程: A 测试 B 检验

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PC9(终检)流程简介
测试
? 目的:并非所有制程中的板子都是好的,若未 将不良板区分出来,任其流入下制程, 则势必增加许多不必要的成本。 ? 电测的种类:
A 专用型(dedicated)测试

专用型的测试方式之所以取为专用型, 是因其所使用的治具(Fixture)仅适用 一种料号,不同料号的板子就不能测试, 而且也不能回收使用。(测试针除外)

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PC9(终检)流程简介
优点:a Running cost 低 b 产速快 缺点:a 治具贵 b set up 慢 c 技术受限
?

B 泛用型(Universal on Grid)测试其治具的制作简易 快速,其针且可重复使用

85

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PC9(终检)流程简介
优点:a 治具成本较低 b set-up 时间短,样品、小量产适合 缺点:a 设备成倍高 b 较不适合大量产
? C 飞针测试(Moving probe)

不需制做昂贵的治具,用两根探针做x、y、 z的移动来逐一测试各线路的两端点。

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PC9(终检)流程简介
优点:a 极高密度板的测试皆无问题 b 不需治具,所以最适合样品及小 量产。 缺点:a 设备昂贵 b 产速极慢

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PC9(终检)流程简介
检验
?

目的:检验是制程中进行的最后的品质查核, 检验的主要项目: A 尺寸的检查项目(Dimension)
1. 2. 3. 4. 5. 6.

外形尺寸 Outline Dimension 各尺寸与板边 Hole to Edge 板厚 Board Thickness 孔径 Holes Diameter 线宽Line width/space 孔环大小 Annular Ring

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PC9(终检)流程简介
7. 8.

板弯翘 Bow and Twist 各镀层厚度 Plating Thickness

B 外观检查项目(Surface Inspection)
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7.

孔破 Void 孔塞 Hole Plug 露铜 Copper Exposure 异物 Foreign particle 多孔/少孔 Extra/Missing Hole 金手指缺点 Gold Finger Defect 文字缺点 Legend(Markings)

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PC9(终检)流程简介
?

C 信赖性(Reliability)
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.

焊锡性 Solderability 线路抗撕拉强度 Peel strength 切片 Micro Section S/M附着力 S/M Adhesion Gold附着力 Gold Adhesion 热冲击 Thermal Shock 阻抗 Impedance 离子污染度 Ionic Contamination

90


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