PCB layout工程师面试试题

一,填空 8 \+ T: c. N' N2 x 1,PCB 上的互连线按类型可分为 _ _微带线_____和__带状线 _______.9 N. N) ]% P- t' c( v 2 引起串扰的两个因素是____互容______和___互感_______5 @, Q' m, ]: G/ s2 l* \6 s 3,EMI 的三要素____发射源______ ___传导途径_______ __敏感接收端________ 4,1OZ 铜 的厚度是_________MIL+ a% d+ q6 Z9 G5 [ 5,信号在 PCB(Er 为 4)带状线中的速度为________ 6,PCB 的表面处理方式有_________ __________ __________等. p0 o* A+ i* I- v; V, P 7,信号沿 50 欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为 75 欧姆,则在此处的信号反身系数为__________ 8,按 IPC 标准,PTH 孔径公差为_________,NPTH 孔径公差为___________ 9,1mm 宽的互连线(1OZ 铜厚)可以承载______A 电流( @4 B. j3 K, L( G 10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________ h$ S* e* s j9 U5 e" } 二,判断 1,PCB 上的互连线就是传输线. ( )$ |* ]6 J7 R4 f3 R* p9 M 2,PCB 的介电常数越大,阻抗越大.(+ {. L. S% K. J ?7 p ) 3,降底 PP 介质的厚度可以减小串扰.( )+ u) u/ @; W+ t+ h" }/ y6 @2 e9 w; B 4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(& g$ I0 n, i. J. W& O ) 5,差分信号不需要参考回路平面.(7 c' U% K; k1 V- {! m. x- l1 h8 \, P ) 6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(: x0 h7 ?9 c1 r w- _7 q% r% S8 n" E0 G ) 7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.( ) 8,USB2.0 差分的阻抗是 100 欧姆.( ) 9,PCB 板材参数中 TG 的含义是分解温度.(9 y* R. x$ L8 [" O% p ) 10 信号电流在高频时会集中在导线的表面.(2 a1 ^8 Z0 a' |* M )6 l6 O T0 \# W/ ?8 I' q 三,选择 1 影响阻抗的因素有( )( L1 [6 t% j, H A,线宽 1 ?% e3 b! e( ]7 D4 A! x, k. M B,线长 C,介电常数 D, PP 厚度$ e+ n `( @* {+ E+ j8 q( s6 W8 n E,绿油
# w9 W$ y5 \( [9 ^& p* D& m' W

2 减小串扰的方法( )8 P0 i: O6 F3 j' A; J& \ A,增加 PP 厚度

B,3W 原则/ \& v5 g% U. C- G C,保持回路完整性! k+ s9 F0 o" z0 S3 m D,相邻层走线正交 E,减小平行走线长度 5 ^7 j! T: u% @- Z* H 3,哪些是 PCB 板材的基本参数(1 n, V* k2 ^/ M: | d )1 [9 Z$ I" h1 i- y6 y: x A,介电常数 9 ]: L9 K4 H4 M$ V# R, h B,损耗因子 C,厚度# W( D. S& m3 v+ d/ ?& c& S D,耐热性 E,吸水性- P3 ~9 X9 L% {& r/ e 4,EMI 扫描显示在 125MHZ 点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的( )& a7 y& U" k# ~0 d( _( D& c A,12.5MHZ B,25MHZ7 y# W) C& x/ O: h$ E C,32MHZ* n4 ^( c$ V8 E% N" o4 z D,64MHZ" I5 ]2 a+ t4 p( H% d" w2 C 5,PCB 制作时不需要下面哪些文件( )1 t, Z* m" K1 g; U/ W" U4 E A,silkcreen3 R# W0 T' j# O& W$ M {3 b B,pastmask& W5 g- Y# `) h/ _/ o: U9 l( }4 E
2 h& v! E6 E" t! H# z7 O8 k

C,soldermask: Q7 w! |! N M5 @ @; E0 Y D,assembly
* U' k1 |$ I# H* Z

6,根据 IPC 标准,板翘应< = ( )& j) E: ^/ \6 K* _& ^6 y! ~ A,0.5% B,0.7% C,0.8%( c1 R' x0 h! K D,1%. r/ z) P8 Q% c 7,哪些因素会影响到 PCB 的价格( ) A,表面处理方式 B,最小线宽线距; ]1 u- ` p- s C,VIA 的孔径大小及数量! h) t6 S$ m6 G! u5 d D,板层数

8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是( )

A,封装名有错) u d5 U' e3 Q8 q& ` B,封装 PIN 与原理图 PIN 对应有误; ^ n; c3 {4 k1 Q/ H C,库里缺少此封装的 PAD D,零件库里没有此封装

答案: 一 填空 1 e2 q5 W' h. Z+ O Z 1 微带线 带状线 2 容性耦合 感性耦合- H. w0 j9 M9 t9 s* ? 3 发射源 传导途径 敏感接收端 7 \6 _0 r7 a7 N/ g2 V" X 4 35um6 r) ~3 e( h9 X 5 1.5e8 m/s `9 P( [$ V, y. {, A; V: D' l) o+ M 6 工艺题?俺不懂 7 0.2( R$ L/ A- {; v- ~# m6 [ 8 不会你去百度吧 9 1A1 G6 s4 p5 y0 X) B! t 10 等长 等间距 二 判断 8 P4 g% H$ @4 S/ o6 S- k; S XX?OX?XX?O ?表示是工艺题 俺不知道 三选择# D! I- t0 [- c$ W 1 AC 貌似有 D0 A, `( ]0 f& C2 Y# M( K# t$ s 2 BDE 可能有 A 3 工艺题...6 H# o* }/ L- ?$ @* U6 L; s 4 AB 5 我是做 EMC 的,投版确实了解不多 6 工艺题你还来...9 U7 [9 S: T( j p2 s4 ~/ T) O* Y 7 BCD 貌似有 A 8 C5 ^" k4


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